《新通訊元件雜誌11月號第285期》 ．刊別：月刊 ．出刊日：每月20日 ．ISSN：1608-747X 封面故事 光子時代就在眼前 生成式AI對運算效能的需求，讓晶片互連光化的時代加速到來，同時也讓光子(Photonics)技術擺脫了原本專屬於通訊產業的小眾格局。然而，在矽晶片與光子緊密結合，成為矽光子之後，光子供應鏈要如何滿足暴增的需求，會是一個極大的考驗。元件製造、先進封裝與晶片測試三大環節必須通力合作，才能打通矽光子量產的任督二脈。 雜誌目錄 ■焦點全蒐密 AI點燃矽光子革命　台灣科技產業鏈動起來 迎接6G太赫茲時代　射頻光纖後勢可期 滿足矽光子量產測試需求　ATE將成兵家必爭之地 AI擴展需求暴增　CPU/OCI共同封裝突破瓶頸 ■技術博學堂 RF元件散熱設計(3)　高功率GaN/系統設計實作解析 每通道速率飛越200Gbps　1.6T乙太網路標準2026現身 非同步協定降低複雜性　循序傳遞打造量子糾纏網 歐盟Type-C強制令倒計時　USB-IF精簡版測試項目全解析 建構精準導航堅實基礎　IMU提升機器人定位性能 電力電子效率升級有譜　SiC閘極驅動器設計重中之重 極端溫度影響無線傳輸效能　無線路由器開發應納溫度風險 馬達/驅動器/通訊模組助攻　工業自動化設備功能組合細思量 ■趨勢大追擊 先進通訊技術加持　電網數位轉型升級勢不可擋 感測/通訊結合創新應用呼之欲出　ISAC雷達定位潛力無窮 落實軟體安全開發　打造可信任智慧車聯網生態系 新通訊元件雜誌簡介 本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：https://www.2cm.com.tw/index.asp

出版社：新通訊元件雜誌 出版日期：2024-10-21 城邦書號：AZZTC0285 規格：膠裝 / 部份彩色 / 104頁 / 21cm×28cm