《新電子科技雜誌9月號第450期》 ．刊別：月刊 ．出版日：每月1日 ．ISSN：1022-2928 封面故事 3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。 3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。 雜誌目錄 ■主題探索 先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來 平台整合IC設計/封裝流程　EDA工具力降3DIC研發門檻 可靠度分析/設備解方助攻　3D封裝技術挑戰過關斬將 材料熱分析重中之重　精熟熱特性強固先進封裝 實現IC設計資料同步　數位主線串連封裝協同設計 SoC進入快速創新時代　3DIC顛多物理共同模擬成就3DIC ■技術解密 卷積神經網路系列(2)　深度訓練提升CNN網路精度 3D NAND邁向千層堆疊　imec超前布署改良型結構 準確充放電特性分析　模擬量測有效提升電池壽命 高速網路支援大數據傳輸　光通訊技術奔向800Gbps 影像感測更準確　eHDR完美進化機器視覺精度 車用資安軟體/漏洞管理襄助　車聯網安全挑戰有解 多重感測器監測運動數據　手足車滿足居家復健需求 ■市場透視 本土產業鏈建構夯　低軌道衛星通訊卡位太空財 雙軸轉型議題正夯　OT虛擬化風潮浮上檯面 產業鏈火力全開　台灣電動巴士國家隊軟硬通吃 逐步攻克量產瓶頸　Micro LED搶攻中小尺寸應用 企業積極部署算力優勢　異質運算/開放生態助AI實力 數位轉型需求水漲船高　IIoT疫後大規模普及/升級 ※新電子科技雜誌簡介 新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。 更多資訊請參考：https://www.mem.com.tw

出版社：新電子科技雜誌 出版日期：2023-09-01 城邦書號：AZZTM0450 規格：平裝 / 部份彩色 / 136頁 / 21cm×28cm