※本商品為「轉單商品」，由廠商負責配送(不提供超商取貨付款、貨到付款服務)。 ※此優惠僅限台灣地區(含澎湖、金門、馬祖)，海外讀者恕不適用。 《新電子科技雜誌9月號第474期》 ．出版日：2025/9/2 ．刊別：月刊 ．條碼：1RTN474 封面故事 當封裝也成為主角 過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時，CPU、GPU、記憶體必須在同一封裝中實現無縫整合，先進封裝技術從幕後配角躍升為決定產業競爭力的關鍵主角。 AI驅動系統整合需求爆發式增長；3D封裝與chiplet技術實現突破性整合；EDA工具AI化升級帶動設計效率提升30%；台灣封測軍團掌握完整產業生態優勢。當這四大核心技術同時成熟並形成產業協同效應時，我們正見證封裝技術與製程微縮並駕齊驅成為半導體雙引擎的歷史性變革。 雜誌目錄 ■主題探索 先進封裝推動半導體智慧協同　台灣晶圓代工邁向系統整合 AI算力需求狂飆25倍　封裝技術成產業新戰場 摩爾定律轉折點　EDA工具重新定義3D封裝 AI浪潮帶來半導體新機遇　工研院助台搶攻先進封裝商機 矽光子引領下一代AI運算技術　Intel先進封裝強調差異化 3D IC設計驗證新挑戰　整合方案破解複雜難題 ■技術解密 從自駕車看EDA的下一步　代理型AI帶來全新氣象 TEM/STEM深化材料成分解析　EELS精準解析輕元素 有效降低膜損耗與維護成本　DPD分析儀提升監測精度 改變傳統威脅偵測認知　邊緣AI提升車輛網路安全 ■市場透視 3GPP標準持續推進　6G網路雛形浮現 超大規模/現場部署/代管/邊緣　AI資料中心架構多樣化演進 人工智慧引爆能源危機　AI晶片設計面臨永續挑戰 手機/汽車雙引擎帶動　UWB定位捲土重來 AI/電池/生醫/ESG當道　2025潛力前瞻科技創未來 開發替代材料技術創新　提升能源永續產業韌性 ※新電子科技雜誌簡介 新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。 更多資訊請參考：https://www.mem.com.tw

出版社：新電子科技雜誌 出版日期：2025-09-02 城邦書號：AZZTM0474 規格：膠裝 / 部分彩色 / 136頁 / 21cm×28cm