內容簡介
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《新電子科技雜誌2月號第480期》
.出版日:2026/3/4
.刊別:月刊
.條碼:1RTN480
封面故事
CPO量產倒數
矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星,但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」,存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾,產業邏輯必須從盲目追求傳輸頻寬,轉向建立「可視化量測」標準,透過高光譜成像技術將原本不可見的光損位置精準標定,確保工程師能即時釐清是封裝對準失誤或是晶片波導缺陷,將「黑箱除錯」轉化為數據驅動的視力校正,徹底解決量產時的卡關困境。
此外,在CPO封裝面臨「不可重工」的報廢風險下,設計端必須導入電光一體化的EPDA工具,填補電子EDA與光學模擬間的技術空白。在此嚴苛的生存邏輯下,具備從設計工具、精密驗證到執行封測完整生態的台灣供應鏈,因能大幅降低從原型到量產的轉換損耗,將優先成為2027 年全球AI巨頭實現「光進銅退」轉型時,最關鍵的量產技術後盾。
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
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目錄
■主題探索
量產如賭博 矽光子需要視力校正革命
CPO量產倒數中 工研院驗證平台補齊關鍵拼圖
半導體接力賽落幕 恩萊特電光整合破解量產鴻溝
矽光子量產倒數 宜特揭密CPO可靠度突圍關鍵
NVIDIA的體內手術 當光學引擎變成晶片的器官
■技術解密
短波紅外光助陣 AI機器視覺開拓新未來
效率/永續/合規/設計彈性 LED智慧照明驅動與控制有譜
高效能運算供電瓶頸有解 3D封裝重塑HPC電源架構
掌握光衰/可靠度/突破驗證瓶頸 矽光子與CPO光速量產
提升AI推論性能 KV Cache卸載成關鍵解法
■市場透視
整合布局檢查與電源完整性模擬 FEDS革新PCB與電源設計
精準決策/快速部署/提升能效 資料驅動的電網智慧化轉型
訊號/電源模擬提升設計成功率 高速設計SIPI模擬應用
ASIC封裝設計日趨複雜 專業服務價值凸顯
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